Total Solution for BIO, MEMS, OPTO, SEMI

繁體

简体

English

日本語

聯絡窗口 Contact

繁體

光玥 WaferPlus 為專業特種材料供應商, 提供半導體, MEMS, LED, 光電光學, 太陽能, 顯示器產業, 微流道反應器, 生物科學, 可根據客戶加工需求提供創新的解決方案.

提供玻璃晶圓, 玻璃與矽鍵合的晶圓, 與石英晶圓的精密加工. 尺寸由2吋 (Dia. 50mm) 到12吋 (dia. 300 mm), 或是客制化的特殊尺寸.

Glass, 玻璃 (Glass), 石英 (Quartz), 矽 (Silicon), 與特殊材料

ü 矽晶圓 Silicon wafer
SOI wafer, CZ & FZ, P & N type, 100 & 111, Low & High resistance, Prime & Test grade.

ü 石英 Quartz
熔融石英 (Fused Silica), 熔凝石英 (Fused Quartz), 紅外線石英 (Low OH)..

ü 硼矽酸玻璃 Borosilicate glass
Borofloat 33, Pyrex 7740, D263Teco.

ü 無堿玻璃 Alkaline-Free glass
EXG, AF32, ABC, AN100.

ü 鈉鈣玻璃Sodalime glass
3C產品用的電子玻璃, 超白玻璃 B270.

ü 強化玻璃 Toughening glass
Gorilla, Dragontrail.

ü 濾光片Optical filters
UV filter, VIS filter, NIR, SWIR, LWIR filters, BK7

ü 其他 Others
Sapphire (Al2O3), ALN, Ceramics, Diamond wafer, GaN, GaAs, Germanium, Graphene, LiTaO3, LiNbO3, SiC, ZrO2, etc.

晶圓基板, 封裝晶圓, 與制程載具

ü 直徑: Dia. 100, 150, 200, 與 300 mm.

ü Roun圓形, 方形, 異形, 3D-IC的TSV & TGV interposer, Carrier wafer, GOS (Glass on Silicon), SOG (Silicon on Glass), QOS (Quartz on Silicon), SOQ (Silicon on Quartz), Prime & Test grade Silicon wafer, SOI wafer 等客制化解決方案.

ü 按照SEMI Standard 或是JEITA 加工.

ü 厚度: 50µm 到 3000µm.

ü TTV: < 3 µm.

ü 表面粗糙度 (Ra):< 0.5 nm (MDF) 或 < 1.5nm (Standard).

ü 拋光等級: 雙面拋光, 單面拋光, 雙面霧化, 單面霧化.

微結構加工 穿孔, 盲孔, 透明腔體, 霧化腔體

ü 晶圓表面上進行微結構與腔體的加工.

ü 孔徑: 最小 30 µm (0.03mm).

ü 凹槽: 最小 10 µm (0.01mm).

ü 切溝: 最小 10 µm (0.01mm).

ü 加工技術: 噴砂, 超音波, CNC鑽孔, 濕法蝕刻, 模造, 雷射等方式來加工客制化的腔體, 刻溝, 盲孔, 與穿孔.

光學金屬鍍膜 & 光學刻蝕結構

ü 鍍膜: NWIR, LWIR, UV, AR, Cr, Au, Ag, Ti, Cu, Al, Sn等鍍膜可滿足特殊光學需求, 寬頻或是窄頻narrow band 都可以按客制化需求來生產.

ü 光學刻蝕結構 (Patterning): 針對光學結構提供具有特定濾光功能或光型結構.

ü Low Defect 雙面AR鍍膜穿透率 > 99%.

隱形雷射鑽孔切割加工 (In-Between Laser Processing)

ü 化學強化玻璃, 無堿玻璃, 陶瓷, 藍寶石, 氮化鋁, 石英等透明硬脆材料.

ü 穿孔，盲孔，開槽，預切，畫線，切斷.

ü 適合複合材料切割 (玻璃+矽或陶瓷).

ü 可加工超薄材料如厚度50um

ü 90度斷面, 具遮光效果, 可用於玻璃導光板.

ü 切割斷面崩邊 < 10um.

ü 切割道寬度10um，透過縮小切割道可增加材料使用面積.

ü 抑制加工粉塵污染.

隱形雷射直接焊接 In-Between Laser Direct Bonding

ü 雷射直接鍵和硼矽酸玻璃, 無堿玻璃, 透明陶瓷, 藍寶石, 石英等同種透明硬脆材料.

ü 高溫高速雷射直接焊接1500mm/s.

ü 直接在材料交界中間燒結, 不需使用膠材, 玻璃粉, 或金屬.

ü 可達到真空氣密封裝, 耐高溫與高壓.

ü 鍵和通道的寬度為30~50um.

ü 不傷材料, 快速鍵和時溫度集中於切割道, 封裝的材料溫度維持室溫.

TGV 填金鍍金 & TSV 絕緣

ü 晶圓尺寸 4吋, 6吋, 8吋, 與12吋.

ü 製作低膨脹係數玻璃底材的TGV wafer.

ü 厚度100um, 孔徑最小可達30um.

ü 可應用於半導體(SEMI)與微機電 (MEMS) 3D interposer 制程.

ü 玻璃材料可使用客戶指定的材料, 或用低膨脹係數的材料.

ü 可先製作通孔, 表面鍍金或填充各種導電金屬, 的TGV wafer, 然後與矽晶圓鍵和.

ü TSV 做好Si導通電極後, 邊緣做SiO2絕緣.

UVA, UVC, UHB LED, OLED 封裝蓋板

ü 材料白玻璃或石英.

ü 製作方式：模造、蝕刻、鍵和.

ü 適用UVA、UVC、UHB、車頭大燈、投影機、舞檯燈.

ü 常用型號3535, 5050, 5060, 7070, 9090等都有公模.

ü 腔體深度最深可達700um.

ü 可用膠材鍵和或鍍金作共晶鍵和.

ü 可提供中片如102x54mm, dicing, 切割, 與擴片.

ü 雙面 UVAR 鍍膜 @ 260nm~300nm > 97%.

DELO 工業用封裝膠材

ü 經銷德國DELO的工業用粘合劑.

ü DELO開發量身定制的特種膠粘劑和應用技術從太陽能和電子行業的晶片卡, 汽車, 玻璃和塑膠.

ü 可根據客戶需求打造量身定制的解決方案.

ü 應用產業 : 航太, 汽車, 消費類電子產品, 顯示器, 玻璃, 機械工業,光學光電, 光伏, 半導體封裝, 智慧卡 RFID, 以及更多的創新產品應用.

指紋辨識蓋板 & 封裝底部透明腔體加工

ü 使用強化玻璃, D263, 藍寶石, 石英等材料.

ü 厚度從0.05mm~0.5mm.

ü 用於指紋辨識Home 鍵封裝蓋板.

ü 透明腔體深度可達700um.

ü 搭配光學或是金屬鍍膜.

ü 可提供不同切割形狀, 如圓形或橢圓形.

生物與化學微流量反應器 (Micro-fluidic device and Reactor)

ü 使用玻璃, 石英, 矽等多種材料製成的微流量元件可用於製造實驗室晶片與微反應器, 使用於化學和醫療等微混合產業, 有多層設計的緊密結構, 可提供標準微流道晶片或按照客戶需求客制化生產.

ü 提供DNA生物檢驗透明或霧化微流道, 以及疏水或親水表面鍍膜.

聯絡窗口 (Contacts)

光玥科技 WaferPlus Technology

黃碩彥 Max Huang

電話 TEL: +886 2 26923788 手機 Mobile: +886 922 201810

郵件 email: sales002@waferplus.com.tw; waferplus.max@gmail.com

簡體

光玥 WaferPlus 为专业特种材料供货商, 提供半导体, MEMS, LED, 光电光学, 太阳能, 显示器产业, 微流道反应器, 生物科学, 可根据客户加工需求提供创新的解决方案.

提供玻璃晶圆, 玻璃与硅键合的晶圆, 与石英晶圆的精密加工. 尺寸由2吋 (Dia. 50mm) 到12吋 (dia. 300 mm), 或是客制化的特殊尺寸.

玻璃 (Glass), 石英 (Quartz), 硅 (Silicon), 与特殊材料

ü 硅晶圆 Silicon wafer
SOI wafer, CZ & FZ, P & N type, 100 & 111, Low & High resistance, Prime & Test grade.

ü 石英 Quartz
熔融石英 (Fused Silica), 熔凝石英 (Fused Quartz), 红外线石英 (Low OH)..

ü 硼硅酸玻璃 Borosilicate glass
Borofloat 33, Pyrex 7740, D263Teco.

ü 无碱玻璃 Alkaline-Free glass
EXG, AF32, ABC, AN100.

ü 钠钙玻璃Sodalime glass
3C产品用的电子玻璃, 超白玻璃 B270.

ü 强化玻璃 Toughening glass
Gorilla, Dragontrail.

ü 滤光片Optical filters
UV filter, VIS filter, NIR, SWIR, LWIR filters, BK7

ü 其他 Others
Sapphire (Al2O3), ALN, Ceramics, Diamond wafer, GaN, GaAs, Germanium, Graphene, LiTaO3, LiNbO3, SiC, ZrO2, etc.

晶圆基板, 封装晶圆, 与制程载具

ü 直径: Dia. 100, 150, 200, 与 300 mm.

ü Roun圆形, 方形, 异形, 3D-IC的TSV & TGV interposer, Carrier wafer, GOS (Glass on Silicon), SOG (Silicon on Glass), QOS (Quartz on Silicon), SOQ (Silicon on Quartz), Prime & Test grade Silicon wafer, SOI wafer 等客制化解决方案.

ü 按照SEMI Standard 或是JEITA 加工.

ü 厚度: 50µm 到 3000µm.

ü TTV: < 3 µm.

ü 表面粗糙度 (Ra):< 0.5 nm (MDF) 或 < 1.5nm (Standard).

ü 抛光等级: 双面抛光, 单面抛光, 双面雾化, 单面雾化.

微结构加工 穿孔, 盲孔, 透明腔体, 雾化腔体

ü 晶圆表面上进行微结构与腔体的加工.

ü 孔径: 最小 30 µm (0.03mm).

ü 凹槽: 最小 10 µm (0.01mm).

ü 切沟: 最小 10 µm (0.01mm).

ü 加工技术: 喷砂, 超音波, CNC钻孔, 湿法蚀刻, 模造, 雷射等方式来加工客制化的腔体, 刻沟, 盲孔, 与穿孔.

光学金属镀膜 & 光学刻蚀结构

ü 镀膜: NWIR, LWIR, UV, AR, Cr, Au, Ag, Ti, Cu, Al, Sn等镀膜可满足特殊光学需求, 宽带或是窄频narrow band 都可以按客制化需求来生产.

ü 光学刻蚀结构 (Patterning): 针对光学结构提供具有特定滤光功能或光型结构.

ü Low Defect 双面AR镀膜穿透率 > 99%.

隐形雷射钻孔切割加工 (In-Between Laser Processing)

ü 化学强化玻璃, 无碱玻璃, 陶瓷, 蓝宝石, 氮化铝, 石英等透明硬脆材料.

ü 穿孔，盲孔，开槽，预切，画线，切断.

ü 适合复合材料切割 (玻璃+硅或陶瓷).

ü 可加工超薄材料如厚度50um

ü 90度断面, 具遮光效果, 可用于玻璃导光板.

ü 切割断面崩边 < 10um.

ü 切割道宽度10um，透过缩小切割道可增加材料使用面积.

ü 抑制加工粉尘污染.

隐形雷射直接焊接 In-Between Laser Direct Bonding

ü 雷射直接键和硼硅酸玻璃, 无碱玻璃, 透明陶瓷, 蓝宝石, 石英等同种透明硬脆材料.

ü 高温高速雷射直接焊接1500mm/s.

ü 直接在材料交界中间烧结, 不需使用胶材, 玻璃粉, 或金属.

ü 可达到真空气密封装, 耐高温与高压.

ü 键和通道的宽度为30~50um.

ü 不伤材料, 快捷键和时温度集中于切割道, 封装的材料温度维持室温.

TGV 填金镀金 & TSV 绝缘层

ü 晶圆尺寸 4吋, 6吋, 8吋, 与12吋.

ü 制作低膨胀系数玻璃底材的TGV wafer.

ü 厚度100um, 孔径最小可达30um.

ü 可应用于半导体(SEMI)与微机电 (MEMS) 3D interposer 制程.

ü 玻璃材料可使用客户指定的材料, 或用低膨胀系数的材料.

ü 可先制作通孔, 表面镀金或填充各种导电金属, 的TGV wafer, 然后与硅晶圆键和.

ü TSV 做好Si导通电极后, 边缘做SiO2绝缘.

UVA, UVC, UHB LED, OLED 封装盖板

ü 材料白玻璃或石英.

ü 制作方式：模造、蚀刻、键和.

ü 适用UVA、UVC、UHB、车头大灯、投影机、舞台灯.

ü 常用型号3535, 5050, 5060, 7070, 9090等都有公模.

ü 腔体深度最深可达700um.

ü 可用胶材键和或镀金作共晶键和.

ü 可提供中片如102x54mm, dicing, 切割, 与扩片.

ü 双面 UVAR 镀膜 @ 260nm~300nm > 97%.

DELO 工业用封装胶材

ü 经销德国DELO的工业用粘合剂.

ü DELO开发量身定制的特种胶粘剂和应用技术从太阳能和电子行业的芯片卡, 汽车, 玻璃和塑料.

ü 可根据客户需求打造量身定制的解决方案.

ü 应用产业 : 航天, 汽车, 消费类电子产品, 显示器, 玻璃, 机械工业,光学光电, 光伏, 半导体封装, 智能卡 RFID, 以及更多的创新产品应用.

指纹辨识盖板 & 封装底部透明腔体加工

ü 使用强化玻璃, D263, 蓝宝石, 石英等材料.

ü 厚度从0.05mm~0.5mm.

ü 用于指纹辨识Home 键封装盖板.

ü 透明腔体深度可达700um.

ü 搭配光学或是金属镀膜.

ü 可提供不同切割形状, 如圆形或椭圆形.

生物与化学微流量反应器 (Micro-fluidic device and Reactor)

ü 使用玻璃, 石英, 硅等多种材料制成的微流量组件可用于制造实验室芯片与微反应器, 使用于化学和医疗等微混合产业, 有多层设计的紧密结构, 可提供标准微流道芯片或按照客户需求客制化生产.

ü 提供DNA生物检验透明或雾化微流道, 以及疏水或亲水表面镀膜.

联络窗口 (Contacts)

光玥科技 (无锡)

Max Huang 黄硕彦

电话: 13918691489

邮件: 13918691489@163.com

English

WaferPlus is the professional material supplier, which provides customized solutions with innovations for Semiconductor, MEMS, LED, Opto-electronics, Solar, Microfluidic, Biotechnology, and Display applications.

Glass, Quartz, Silicon, Special Materials

ü Silicon wafer
SOI wafer, CZ & FZ, P & N type, 100 & 111, Low & High resistance, Prime & Test grade.

ü Quartz
Fused Silica, Fused Quartz, Low OH Quartz.

ü Borosilicate glass
Borofloat 33, Pyrex 7740, D263Teco.

ü Alkaline-Free glass
EXG, AF32, ABC, AN100.

ü Sodalime glass
Electronic grade for 3C product, White glass B270.

ü Toughening glass
Gorilla, Dragontrail.

ü Optical filters
UV filter, VIS filter, NIR, SWIR, LWIR filters, BK7

ü Others
Sapphire (Al2O3), ALN, Ceramics, Diamond wafer, GaN, GaAs, Germanium, Graphene, LiTaO3, LiNbO3, SiC, ZrO2, etc.

Glass Wafer for Substrate, Packaging, Carrier

ü Applicable to 3D-IC TSV & TGV interposer, Carrier wafer for IGBT, MEMS GOS (Glass on Silicon), SOG (Silicon on Glass), QOS (Quartz on Silicon), SOQ (Silicon on Quartz), SOS (Sapphire on Silicon), customized SOI wafer.

ü Wafer Diameter : 50, 100, 150, 200, 300mm.

ü Round, Square, and Customzied shape.

ü Notch and Flat based on SEMI or JEITA Standard.

ü Thickness : 50µm ~ 3000µm.

ü TTV < 3 µm.

ü Roughness (Ra) < 0.5 nm (5A).

ü Surface treatment: Polished or Frosted.

Micro-structuring for Holes & Cavities

ü Micro-structuring on wafers and substrates with holes and cavities.

ü Hole diameter: Dia. 30 µm (0.03mm).

ü Cavity depth: 5 µm (0.005mm) with Clear or Frosted bottom.

ü Groove: 10 µm (0.01mm).

ü Processing by Sandblasting, Ultrasonic drilling, CNC, Wet etching, Molding, and Laser to produce customzied design including cavity, groove, through hole, blind hole.

Optical Coating & Patterning

ü UVAR for UVA and UVC LED @ 260nm ~ 300nm.

ü UVIR-cut with Low Defect Coating for CIS @ 650nm, for Ambient light sensor @ 550nm and 670nm.

ü Motion Defect IR coating @ 850nm.

ü IRAR for NightVision @ 2~12um.

ü DAR >99.5% for Automotive Lighting & DLP @ VIS.

ü IR-cut, UV-cut, Cr & Patterning for WL Optics & WL Packaging, LCOS, DLP.

ü Metal Coating: Au, Ag, Ti, Cu, Al, Sn.

ü Narrow band and Customized spectrum upon request.

In-Between Laser Cutting & Dicing

ü Applicable to clear crystal material, including Chemical toughened glass, Borosilicate glass, Alkaline-free glass, Sodalime glass, Silicon wafer, Sapphire (Al2O3), Ceramic, ALN, etc.

ü Feasible for cutting Compound materials (eg. Glass + ALN).

ü Cutting for extra-thin glass from thickness 50um.

ü Through hole, blind hole, Grooving, Pre-cut, Alignment mark, tracking number.

ü Straight cut edge (90°) with chipping < 10um.

ü Cutting width 10um and increase the material usage.

ü Low contamination cutting with high cleanliness.

In-Between Laser Bonding by Welding

ü Laser weilding for transparent crystal materails, including Borosilicate glass, Alkaline-free glass, Ceramic, Sapphire, Quartz, Silicon, etc.

ü High laser weilding speed @ 1500mm/s.

ü Direct weilding between two transparent materials without glue, glass frit, glass paste, or metal.

ü High vacuum sealing against critical environment such as high temperature and high pressure.

ü Weilding width is about 30~50um.

ü Low thermal influence in the welding path, keep the device safe from thermal shock.

Wafer Handling System

ü Straight or Curve Vacuum sucking pen for 4“, 6“, 8“, and 12“ wafers with thermal resistance, alkali and acid resistance.

ü Wafer Picker.

ü Wafer Finder, Wafer Transfer, Wafer Reader.

ü Vacuum pump, tubing, pen station.

ü PFA, Metal, and PP cassette.

ü 2“ ~ 8“ Shipping Box, Cassette box, and 12“ FOSB box (vertical).

ü 4“ ~ 12“ Wafer box with cushion and cleanroom interleaves (horizonal).

UVA, UVC, UHB LED, OLED Packaging Caps

ü Glass and Quartz as raw material.

ü Production by Molding, Etching, and Bonding.

ü Packaging cap for UVA, UVC, UHB LEDs used in Automotive, Projection, Stage lighting, IR sensing, OLED lighting, OLED Display etc.

ü 3535, 5050, 5060, 7070, 9090 avalable on stock.

ü Wet etching depth down to 700um.

ü Bonding solution with UV cure Glue or Au coating for Eutectic Bonding.

ü Delivery in Substrate, Array, and Cap size by Dicing.

ü Double side UVAR coating @ 260nm~300nm > 97%.

Toughened Tooling Glass for Phosphor Deposition on LEDs

ü Tooling glass substrate for phosphor deposition in the LED flip-chip process.

ü Size available for Round and Square, such as 4“ x 4“, 5“ x 5“, 6“ x 6“, 8“ x 8“.

ü High strength after toughening:
DOL > 40um, CS > 650 Mpa.

ü Good surface flatness.

ü Recycle with long lifetime.

Extra-thin Glass for LED Phosphor Deposition

ü Extra-thin glass 50um, 100um, and 200um as substrate for phorphor deposition with glue ahdesion.

ü Round and Square size 100mm, 150mm, and 200mm.

ü High strength with low edge chipping treatment.

ü Glass with High transimttance > 92%.

ü Phorphor glass is bonding with UHB LED flipchip for brightness enhancement.

DELO Glue Bonding Solutions

ü Specialized for industrial applications.

ü Customized glue recipe applicable to LED, SEMI packaging, Optics, Solar, Electornics, Automotive, Biotechnology, Microfluidic device, SIM card, RFID, Glass, Plastic, Metal bonding, etc.

ü Standard and Customerized glue composition based on customer‘s requirements.

TGV (Through Glass Via) & TSV (Through Silicon Via)

ü Wafer size @ 4”, 6”, 8“, and 12“.

ü Thin glass 100um with fine hole drilling Dia. 30um.

ü Low-resistance metal dopped in the via or coating with lift-off.

ü Low to High CTE glass wafer available for TGV.

ü TSV insulation trench with Al2O3 or SiO2 barrier coating for Si or Cu vias.

ü Applicable to SEMI and MEMS 3D IC interposer.

Wet Etching AG (Anti-Glare) Glass

ü Frosted surface with wet etching for Displays in the Automotive, LCD Monitor, Mobile phone, Pad, Touch Panel, Industrial & Medical control panel, Public and Educational panels, etc.

ü Wet etching to create micro-structure on glass surface, with everlasting quality and No peeling.

ü Roughness Ra 0.05~6um.

ü Gloss Range 12~120 GU.

ü Transmittance 35% ~ 91.5%.

ü Chemical or Thermal toughening are both OK for AG glass.

ü Material: Sodalime, Gorilla, Dragontrail, BF33, etc.

Cover Glass & Clear Cavities for Fingerprint Readers

ü Material: Sapphire, D263, Gorilla, ZrO2, etc.

ü Thickness from 100um ~ 200um.

ü Oval shape or square shape cutting.

ü Wet etched cavity with 300um depth on mobile phone panel, hiding under the home bottom location, which enlarges the display area.

ü Optical coating or printing upon with black or white.

Microfluidic & Biochips

ü Hydrophilic or hydrophobic coating.

ü Borosilicate Glass, Quartz, Silicon, with micro-structuring and bonding as device.

ü Applicable to Chemistry, Pharmacy, Biotechnology, Healthcare, Ecology, Medical, Cosmetics products, etc.

ü Standard or Customized microfluidic chip with single or multi-layers.

ü Glass and quartz with various fluorescence level upon request.

Contacts

WaferPlus Technology

Mr. Max Huang

TEL: +886 2 26923788

Mobile: +886 922 201810

Email: sales002@waferplus.com.tw; waferplus.max@gmail.com

日本語

WaferPlusは専門的な材料サプライヤー、半導体業界向けに革新的なカスタマイズソリューション を提供、MEMS, LED, 光電子、ソーラー、

バイオテクノロジー、ディスプレーアプリケーション.

ガラス、石英、シリコン、特殊的な材料

ü シリコンウェハ
SOI(シリコン-オン-インシュレーター)ウェハ、CZ & FZ、P&N type、100 & 111 低&高抵抗、プライム&テストグレード.

ü 石英
　溶融シリカ、溶融石英、低OH石英.

ü ホウケイ酸ガラス
Borofloat 33, Pyrex 7740, D263Teco.

ü アルカリ-フリー ガラス
EXG, AF32, ABC, AN100.

ü ソーダガラス
3C製品用電子グレード、ホワイトガラスB270.

ü 強化ガラス
　ゴリラガラス、Dragontrail.

ü 光学フィルター

UVフィルター、VISフィルター、NIR, SWIR, LWIRフィルター, BK7.

ü その他
サファイア (Al2O3), ALN, セラミックス、ダイヤモンドウェハ、GaN、GaAs、

ゲルマニウム、グラフェン、LiNbO3、炭化ケイ素、ZrO2、等.

基材用ガラスウェハ、パッケージング、キャリア

ü 3D-IC TSV&TGVインタポーザの方に応用、IGBT用キャリアウェハ、MEMS GOS(ガラスオンシリコン)、SOG(シリコンオンガラス)、QOS (クオーツオンシリコン)、SOQ (シリコンオンクオーツ) SOS (サファイアオンシリコン)、カスタマイズSOI ウェハ.

ü ウェハ直径 : 50, 100, 150, 200, 300mm.

ü 円形、方形、及びカスタマイズ形状.

ü SEMIもしくはJEITA標準に基づくナッチ.

ü 厚み : 50µm ~ 3000µm.

ü TTV < 3 µm.

ü 粗さ(Ra) < 0.5 nm (5A).

ü 表面仕上げ: ポリッシングかフロスト.

ホール & キャビティズ用マイクロ構造

ü ウェハと基材にホールとキャビティズ持つマイクロ構造.

ü ホール直径: Dia. 30 µm (0.03mm).

ü キャビティ深み: 5 µm (0.005mm)、クリアかフロスト ボタン.

ü グルーブ：10 µm (0.01mm).

ü サンドブラストプロセス、超音波ドリル、CNC、 湿式エッチング、モールド、カスタマイズ向けレーザー製造の設計、キャビティ、グルーブ、スルーホール、止り穴を含める.

光学コーティング & パターニング

ü UVAとUVC LED向けUVAR @ 260nm ~ 300nm.

ü CIS @ 650nm用途、周辺照明センサー@ 550nmと 670nm用途、ロー欠陥コーティングUVIR-cut.

ü IR スペクトル @ 850nmを動態探知.

ü 夜間バージョン@ 2~12um IRAR.

ü 車載照明DAR >99.5% & DLP @ VIS.

ü IR-cut、UV-cut、クロム、及びパターニングは、WL 光学モジュール、WLパッケージング, LCOS, DLPに応用.

ü メタルコーティング：Au, Ag, Ti, Cu, Al, Sn.

ü 客様リクエストによりナローバンドとカスタマイズスペクトル.

レーザーカッティング & ダイシング

ü クリア水晶材料の方に応用、化学強化ガラス、ホウケイ酸ガラス、アルカリフリーガラス、ソーダガラス、シリコンウェハ、サファイア(Al2O3)、セラミック、ALN等を含まれ.

ü コンパウンド材料をカッティングに適用(eg.Glass+ALN)

ü 厚み50um から超薄ガラスをカッティング.

ü 貫通穴、止り穴、グルーブ、プリカット、アライメントマーク、追跡ナンバー.

ü チッピング< 10um直行カット縁 (90°) .

ü カット広幅10umとメタリアル使用を増える.

ü 高度クリーン、低度汚染カッティング.

熔接レーザーボンディングの間

ü 透明水晶材料にレーザー熔接、ホウケイ酸ガラス、アルカリフリーガラス、セラミック、サファイア、石英、シリコン等を含まれる.

ü ハイレーザー熔接の速度 @ 1500mm/s.

ü 接着剤、ガラスフリット、ガラスペースト、及びメタル無いで、2つ透明な材料を直接熔接.

ü 例えば高温高圧の極端環境に高真空密封.

ü 熔接広幅が約30~50um.

ü 熔接ペースに低い温度影響、熱衝撃から装置の安定性を維持.

ウェハハンドリングシステム

ü 4“, 6“, 8“及び12“ウェハの直行かカーブ真空吸引ペン、熱抵抗、アルカリと酸性抵抗.

ü ウェハピッカー.

ü ウェハファインダー、ウェハトランスファー、ウェハリーダー.

ü 真空ポンプ、配管、, ペンスの筆掛け.

ü PFA、メタル、及びPPカセット.

ü 2“ ~ 8“ シッピングボックス、カセットボックス、及び12“ FOSBボックス(立).

ü 4“ ~ 12“ ウェハボックス、クッションとクリーンルームインターリーブ (横).

UVA, UVC, UHB LED, OLED パッケージング キャップ

ü ガラスと石英を原材料とする、

ü モールディング、エッチング、及びボンディングの方法で製造、

ü UVA, UVC, UHB LEDs向けのパッケージングCap、

車載製品、投影、ステージ照明、赤外線センサー、OLEDディスプレー等に応用、

ü 3535, 5050, 5060, 7070, 9090 は在庫持つが可能

ü ウェットエッチング深度が700um迄.

ü ボンデリングソリューションは、UV 硬化接着剤、若しくはAuコーティングの共晶ボンディング.

ü 納品方式は、基板(Substrate)のまま、各好みのサイズ、及び切断キャップ

ü 両面反射防止 (AR) コーティング @ 260nm~300nm > 97%

LEDs蛍光粉を沈殿する強化ツーリングガラス

ü LEDフリップチッププロセスに蛍光粉沈殿用のツーリングガラス基材.

ü 寸法調整可能の円形と方形、例えば、

4“ x 4“, 5“ x 5“, 6“ x 6“, 8“ x 8“.

ü 強化後に高強度DOL > 40um, CS > 650 Mpa.

ü 良い表面平面度.

ü リサイクル高寿命性.

LED蛍光粉沈殿の極薄ガラス

ü 極薄ガラスの厚みが 50um、100um、及び200um 、蛍光材と混ぜてから膜コーティングの方に応用.

ü 円形と方形、サイズ100mm、150mm、及び200mm.

ü 高強度の為、低い縁チッピンング仕上げ.

ü 全体では入射光 > 92%がガラス.

ü 輝度向上の為、蛍光ガラスとUHB LEDフリップチップはボンディングする.

接着剤ボンディングソリューション

ü 業界向け特殊化応用.

ü カスタマイズ接着剤作り方、LED、セミパッケージング、光学、ソーラー、電子、車載、バイオ、マイクロ流体装置、シムカード、RFID 、ガラス、プラスチック、金属ボンディング、等の方に応用可能.

ü 客様ニーズに基づく、標準化及びカスタマイズ接着構成.

TGV & TSV

ü ウェハーサイズ @ 4”, 6”, 8“, また 12“.

ü 薄ガラス100umファイホールドリル直径 30um.

ü 低抵抗のメタルをホール中に充填、若しくはコーティングした後メタルが残留.

ü スルガラスビア為のローからハイまでCTEガラスウェハーが供給できる.

ü TSVシリコンと導電性電極の絶縁層は、セラミック若しくは石英コーティングにより絶縁になる.

コーティングスルシリコンビア絶縁の溝.

ü 半導体とMEMS 3D ICインタポーザの方に応用できる.

ウェットエッチング AG (ぎらぎら輝きを耐え) ガラス

ü ウェットエッチングの艶消し表面は、車載ディスプレー、LCDモニター、携帯電話、パッド、タッチパネル、 工業用＆医療用コントロールパネル、公告＆教育パネル、等の方に応用.

ü ガラス表面のマイクロ構造を創造するウェットエッチング、

永久的な品質を持つ、Nonビーリング.

ü 粗さ Ra 0.05~6um.

ü 光沢レンジ 12~120 GU.

ü 伝導性 35% ~ 91.5%.

ü AGガラスは化学、または熱硬化処理、共OK.

ü 材料：ソーダ、ゴリラガラス、Dragontrail、BF33、等.

フィンガープリントリーダー用のカバーガラス &クリアキャビティズ

ü 材料：サファイア、 D263、ゴリラガラス、 ZrO2、等.

ü 厚みは100um ~ 200um.

ü 楕円形、または方形を切断.

ü 携帯電話パネルにウェットエッチングキャビティ300um深さ、

ホームボタン位置の下に隠す、ディスプレーエリアを拡大

ü 光学コーティング、及び白色か黒色のようにシルクプリン

ティング.

マイクロ流体の & バイオチップ

ü 親水性または疎水性のコーティング.

ü ホウケイ酸ガラス、クオーツ、シリコンの表面に微細構造、及びデバイスのように

ボンディング.

ü 化学、薬学、バイオ科学、健康管理、生態学、医学、化粧品等に応用可能.

ü 標準化、及びカスタマイズのマイクロ流体チップ、シングルチップかマルチレイヤ.

ü ニーズにより、多様性の蛍光レベルガラスとクオーツ.

Contacts

WaferPlus Technology

Mr. Max Huang

TEL: +886 2 26923788

Mobile: +886 922 201810

Email: sales002@waferplus.com.tw; waferplus.max@gmail.com

WaferPlus provides Total Solution

as One-Stop shopping
for customers with value-added supports

by combining both
Technical and Commercial solutions